DA14531-01000OG2_RF片上系统 - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package

DA14531-01000OG2

图像仅供参考，查PDF

制造商：

Renesas / Dialog

制造商型号：

DA14531-01000OG2

制造商类别：

RF片上系统 - SoC

封装：

标准包装数量:4000

批号：

2023

库存：

1

描述

RF片上系统 - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package

型号属性

封装

Reel

标准包装数量

4000

描述

2023-11-26 10:16:23

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微控制器

DA14531-01000OG2代理,DA14531-01000OG2供应商

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