TT190N18SOFHPSA1_分立半导体模块 LÖT-BOND MODULE

TT190N18SOFHPSA1

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制造商：

Infineon Technologies

制造商型号：

TT190N18SOFHPSA1

制造商类别：

分立半导体模块

封装：

标准包装数量:8

批号：

2023

库存：

描述

分立半导体模块 LÖT-BOND MODULE

型号属性

封装

Tray

标准包装数量

8

描述

2023-11-26 10:16:23

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处理器

TT190N18SOFHPSA1代理,TT190N18SOFHPSA1供应商

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